嵌入式软硬件开发实习生个人简历

嵌入式软硬件开发实习生个人简历模板

　　姓　　名： yjbys.com 年　　龄： 25

　　户口所在： 肇庆 国　　籍： 中国

　　婚姻状况： 未婚 民　　族： 汉族

　　身　　高： 162 cm 体　　重： 54 kg

　　人才类型：

　　应聘职位： 嵌入式软硬件开发

　　求职类型： 实习 可到职日期： 两个星期

　　月薪要求： 3500～4499元 希望工作地区： 广州，深圳，珠海

　　工作经历

　　北京联通　　 起止年月：2014-02 ～ 2014-03

　　公司性质： 国有企业　　所属行业：

　　担任职位： 华为督导

　　工作描述： 2014 年 2 月：在北京参加了北京联通 4G FDD 基站建设。

　　离职原因： 实习完成

　　毕业院校： 江西师范大学

　　最高学历： 本科　　获得学位: 工科学士 毕业日期： 2015-06

　　专 业 一： 通信工程

　　起始年月 终止年月 学校(机构) 所学专业 获得证书 证书编号

　　语言能力

　　外语： 英语　良好 粤语水平： 良好

　　其它外语能力：

　　国语水平： 良好

　　工作能力及其他专长

　　一 嵌入式:

　　1. 熟悉 8051，AVR， PIC 单片机编程开发

　　2. 熟悉 ARM-STM32，TI-DSP 编程开发

　　3. 熟悉数据结构

　　4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 内核及移植

　　二 交换机：

　　1. 熟悉华为 CC08，MA5100，H3C 的 E026 基本配置

　　2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置

　　个人自传

　　一 专业成绩:

　　1. GPA=3.0 2. 2013 年获得校级三等奖学金 3. 班级排名 14/43

　　二 自我评价：

　　有计划，坚持，肯吃苦，不 断进取， 懂得调节压力, 管理情绪。

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