嵌入式软硬件开发工作简历

时间:2020-11-16 14:19:02 工作简历模板 我要投稿

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  个人简历

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  基本信息

  姓  名:yjbys

  国  籍: 中国

  民  族: 汉族

  年  龄: 25

  婚姻状况: 未婚

  户口所在: 广东

  身  高: 162 cm

  体  重: 54 kg

  求职意向

  人才类型: 应届毕业生

  应聘职位: 嵌入式软硬件开发,测试工程师,软件工程师

  求职类型: 全职

  可到职日期: 两个星期

  月薪要求: 3500~4500元

  希望工作地区: 广州,深圳,珠海

  工作经历

  北京联通   起止年月:2014-02 ~ 2014-03

  公司性质: 国有企业

  担任职位: 华为督导

  工作描述: 2014 年2 月:在北京参加了北京联通 4G FDD 基站建设。

  离职原因: 实习完成

  教育经历

  毕业院校: 江西师范大学

  最高学历: 本科

  获得学位: 工科学士

  毕业日期: 2015-06

  专 业: 通信工程

  语言能力

  外语: 英语 良好

  粤语水平: 一般

  国语水平: 良好

  工作能力及其他专长

  一 嵌入式:

  1. 熟悉 8051,AVR, PIC 单片机编程开发

  2. 熟悉 ARM-STM32,TI-DSP 编程开发

  3. 熟悉数据结构

  4. 熟悉 uCOS II,Free RTOS,uCGUI,RTX 内核及移植

  二 交换机:

  1. 熟悉华为 CC08,MA5100,H3C 的 E026 基本配置

  2. 了解 VOIP, SDH 基本管理配置

  专业成绩

  1. GPA=3.0 2. 2013 年获得校级三等奖学金 3. 班级排名 14/43

  自我评价

  有计划,坚持,肯吃苦,不 断进取, 懂得调节压力,管理情绪。

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